（原标题：新股新恒汇今日登陆创业板，中签率0.02%）
20250620，新恒汇电子股份有限公司正式登陆创业板，股票代码“301678.SZ”，股票简称为“新恒汇”。
新恒汇电子股份有限公司近日成功完成首次公开募股（IPO），向社会公众发行人民币普通股共计5988.89万股，募集资金总额达到7.67亿元。这些资金将用于进一步巩固并扩大其在芯片封装材料领域的行业优势。新恒汇专注于芯片封装材料的研发、生产、销售以及封装测试服务，主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测。这些产品在市场中竞争力强劲，为公司带来了广泛的行业认知和市场影响力。
新恒汇凭借其经验丰富的研发和生产团队，已取得多项行业认可和技术标准的制订权。公司主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 39842-2021），凸显了其在技术创新和行业领导力方面的优势。此外，作为“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”的成员单位，新恒汇在金融领域的技术研究与应用方面也获得了诸如“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”等重要奖项。公司的“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”和“高精度蚀刻引线框架生产项目”分别入选了2019年度和2020年度山东省重点研发计划和重大项目，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
根据最新的财务报告，新恒汇在上一财季的营业收入达到2.41亿元，实现归属于母公司股东的净利润为5131.65万元。这些财务数据体现了公司的稳健增长和盈利能力，显示出其在市场中的强劲表现。随着募集资金的到位以及持续的技术创新和市场拓展，新恒汇有望继续在芯片封装材料领域保持竞争优势，并为投资者带来长期价值。公司未来的发展计划以及行业动态将持续受到市场和投资者的关注。
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